■募集背景

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。

■業務内容

半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務

・CAD/CAMを用いた設計/図面業務
・シミュレーションを用いた構造/特性検証
・製造性を考慮したパターン検証

(変更の範囲)会社の定める業務

■詳細業務内容

①FCBGA基板設計
②設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　
③製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　
④製造データ作成と払い出し　　
⑤電気特性/応力シミュレーション　等

※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。

■業務のやりがい

世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

■商材について(FC-BGAサブストレート)

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業についてはこちら(https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/)

■必要要件

チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

■歓迎条件

以下ツールの経験者
・ステラ・コーポレーション社　StellaVision
・Cadence社　Allegro
・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験　等

■研修制度

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

TOPPANのエレクトロニクス事業本部の採用HPはこちら！(https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/)

実際に新潟工場で勤務する技術員のインタビュー記事もご覧いただけます。

【職種 / 募集ポジション】
エレクトロニクス【663】_【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 4,000,000円 〜
ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
【勤務地】
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）
転勤は当面の間想定しておりません。 (変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
【待遇】
■賃金形態：月給制 ■月給：255,000円～ 　・月額(基本給)：250,000円～ 　・その他固定手当①/月：5,000円～ 　・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 　その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。 ■ 教育制度及び資格補助 　・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） 　・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
【配属予定部署】
エレクトロニクス事業本部 半導体事業部第一技開本部ＦＣＢＧＡ設計技術部 ※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。 　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます
【備考】
就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務

会社情報

【会社名】
TOPPAN株式会社