■募集背景

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

■業務概要

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務

高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。

※デジタルデータとは
生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。

■業務詳細

・CADを用いた生産設備レイアウト検討
・生産設備の仕様、導入検討
・生産設備の立上げ、改良検討
・電気等の用力設備仕様、導入検討
・各種データ等のIoTツールなど開発、分析　等

■業務のやりがい

世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

TOPPANのFC-BGAサブストレート事業についてはこちら(https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/)

■応募要件

〇必須要件
　・新規生産設備導入、立上げ　または改善経験
　・付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討経験者　のいずれか

〇歓迎要件
　・PLC、設備制御、プログラミングスキル
　・施工管理経験者

■研修制度

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

エレクトロニクス事業本部採用HPはこちら！(https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/)

実際に新潟工場で勤務する技術員のインタビュー記事もご覧いただけます。

【職種 / 募集ポジション】
エレクトロニクス【662】_【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 4,000,000円 〜 7,000,000円
ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
【勤務地】
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）
転勤は当面想定していません。 (変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
【待遇】
■賃金形態：月給制 ■月給：255,000円～ 　・月額(基本給)：250,000円～ 　・その他固定手当①/月：5,000円～ 　・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 　その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。 ■ 教育制度及び資格補助 　・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） 　・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
【配属予定部署】
エレクトロニクス事業本部 半導体事業部第一技開本部ＦＣＢＧＡ生産技術部 ※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。 　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます。
【備考】
就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務

会社情報

【会社名】
TOPPAN株式会社