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March 20, 2026 Direct Application Via Official Rapidus Careers Portal
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Development Engineer(Rapidus US)Senior Engineer Compact Modeling(Rapidus US)Digital Design Engineer(Rapidus US)DFT Engineer(Rapidus US)Semiconductor R&D Program Manager (Shuttle Captain)(生産技術部)量産化に向けた生産技術メンバー(経営管理部)予算・経営計画グループ 経営計画担当~シニアマネージャー(D/Lオートメーション部)生産管理システム プロジェクトマネージャ(技術開発統括部)半導体材料エキスパート(技術開発統括部)Mask管理エンジニア(技術開発統括部)Mask洗浄エンジニア(技術開発統括部)貼合技術開発エンジニア(技術開発統括部)CD-SEMエンジニア(技術開発統括部)Overlayエンジニア(技術開発統括部)XPSエンジニア(技術開発統括部)OCDエンジニア(技術開発統括部)Mask Integration エンジニア(技術開発統括部)EDA/CADエンジニア(技術開発統括部)Mask Tape Out Flow Manager(技術開発統括部)Analysis(Yield Management)エンジニア(技術開発統括部)eBeam担当(技術開発統括部)光学検査担当(技術開発統括部)リソインテグ(プロセス)エンジニア(技術開発統括部)リソインテグ(コスト)エンジニア(経理部)原価管理・資産管理(千歳勤務)(経理部)財務会計(RUMS推進室)AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (設計フロー組み込み、サポート)(RUMS推進室)AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (顧客向け環境構築、サポート)(RUMS推進室)AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (PreRTL)(RUMS推進室)AI/MLを活用した設計環境(Raads)の構築 (RTL-GDS)(RUMS推進室)Analog DMCOのサービス企画及び実装(経営管理部)リスクマネジメントグループ 担当~マネージャー(設計技術統括部・第三技術部)PDK品質保証エンジニア(技術開発統括部・第三技術部)Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア(生産管理部)生産管理 マネージャー/リーダー(生産管理部)半導体製造管理 リーダー/メンバー(生産管理部)受注管理チーム リーダー/メンバー(生産管理部)受注管理チーム マネージャー(生産管理部)受注管理チーム シニアマネージャー(生産管理部)物流管理チーム マネージャー/メンバー(生産管理部)企画管理チーム マネージャー・シニアマネージャー(EA推進部)社内情報システム運用・保守(社員~主任クラス)(EA推進部)社内購買システム開発・保守担当(社員〜主任クラス)(施設部)半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)(施設部)半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)(施設部)半導体工場建設担当(水処理設備)(施設部)半導体工場建設担当(機械設備)(技術開発統括部)メトロロジー(MTR)担当(技術開発統括部)欠陥検査技術担当(技術開発統括部)エッチングプロセスエンジニア(RIE)(技術開発統括部)プロセスエンジニア(TSV/RIE)(D/Lオートメーション部)装置管理支援エンジニア(歩留まり改善)(D/Lオートメーション部)装置管理エンジニア(歩留まり改善)(知的財産部)知的財産・権利化業務担当(調達部)調達管理マネージャーもしくは担当(調達部)設備調達担当(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当(品質保証部)顧客品質保証マネージャ(品質保証部)品質管理エンジニア(部材)(品質保証部)品質マネジメントプロセスエンジニア(開発企画統括部⁻第1企画部)CAPEXデータ分析内部統制準備室(IT統制)マネージャー(設計技術統括部) 半導体測定ラボエンジニア(EA推進部)社内情報システム用データ基盤構築要員(社員~主任クラス)(EA推進部)ITガバナンス・IT統制リード(主任~マネージャクラス)(EA推進部)社内需給・販売・計画系システム開発保守要員(社員~主任クラス)(技術開発統括部)デバイス開発用TEG (Test Element Group) 設計エンジニア(技術開発統括部)AI/IAエンジニアまたはマネージャ(技術開発統括部)TEGレイアウト設計エンジニア(5年以上)(技術開発統括部)デバイス開発用TEG (Test Element Group) 設計マネージャ(RUMS推進室)AIエンジニア (半導体設計向けLLM開発)(RUMS推進室)サービス構築・提供推進 プロジェクトマネージャー(RUMS推進室)製造データの集約・活用推進 担当(RUMS推進室)生成AIソフトウエア開発担当(RUMS推進室)サービス構築・提供推進 プロジェクトマネージャーアシスタント(設計技術統括部)Test Chip Design Engineer (Physical Design & PPA Analysis)(設計技術統括部)Chip Implementation EDA Flow Development Engineer(設計技術統括部)Digital Chip Design Engineer (Standard Cell Development & DTCO)(設計技術統括部)Senior DFT Engineer(生産管理部)企画管理チーム メンバー(設計技術統括部⁻第三設計部)DFT設計・開発エンジニア(生産技術部)半導体プロセスエンジニア(生産技術部)ITエンジニアーOPC向けインフラ担当(D/Lオートメーション部)製造実⾏システム担当エンジニア(経営管理部)予算・経営計画グループ 予算担当(経営管理部) 企画グループ担当(人事部)人事ゼネラリスト(設計技術統括部)Senior PDK Development Engineer(ITセキュリティ部)半導体工場 IT・ネットワーク基盤の監視・運用・保守業務(ITセキュリティ部)ITインフラエンジニア(リーダー、メンバー)(ITセキュリティ部)情報セキュリティ企画推進担当(リーダー、メンバー)(ITセキュリティ部)SOCアナリスト(セキュリティエンジニア)(リーダー、メンバー)(ITセキュリティ部)クラウドセキュリティエンジニア(リーダー、メンバー)(ITセキュリティ部)ネットワークセキュリティエンジニア(リーダー、メンバー)(ITセキュリティ部)インフラネットワーク運用業務(ITセキュリティ部)設計開発系ITエンジニア(リーダー、メンバー)(設計技術統括部)Modeling(品質保証部)評価解析部 分析エンジニア(戦略企画部) 事業計画(ファイナンスエキスパート)(D/Lオートメーション部)ソフトウェア開発エンジニア(EHS部)エンジニア (サステナビリティ 担当) (EHS部)エンジニア (資源循環、廃棄物管理 担当) (EHS部)エンジニア (エネルギー、ISO50001 担当)(EHS部)エンジニア (環境管理・ISO14001 担当)(EHS部)エンジニア (安全衛生管理・ISO45001 担当)(人事部)研修担当OPEN POSITION(戦略企画部) マネージャー(品質保証部)半導体関連 品質評価 エンジニア(人事部)新卒採用担当(人事部) 人事企画(マネージャー)(生産技術部)設備保全職(生産技術部)半導体デバイスエンジニア(生産技術部)半導体インテグレーションエンジニア(技術開発統括部)BEOL要素プロセスエンジニア(法務・コンプライアンス部)ビジネス推進グループ 担当者(法務・コンプライアンス部)ビジネス推進グループ マネージャー(生産技術部)半導体マスクエンジニア(品質保証部)半導体関連 QCエンジニア(後工程プロセス製造品質グループ)(品質保証部)評価解析部SEMエンジニア(品質保証部)評価解析部FIB-SEM/TEMエンジニア(品質保証部)半導体関連 QCエンジニア(ウェハプロセス製造品質グループ)(技術開発統括部)評価解析エンジニア(主にウェハ欠陥検査)(国内勤務)(技術開発統括部)CMOS担当(5年以上)(品質保証部)半導体不良解析エンジニア(技術開発統括部)TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)(財務部)担当~シニアマネージャー(監査部)内部監査担当(監査部)内部監査マネージャー(法務・コンプライアンス部)ガバナンスグループ 担当者(法務・コンプライアンス部)ガバナンスグループ マネージャー(法務・コンプライアンス部)コンプライアンス担当 担当者(法務・コンプライアンス部) コンプライアンス担当 マネージャー(EA推進部)顧客向けWEBサービスサイト企画開発・保守要員(社員~主任クラス)(戦略企画部)経営企画(広報渉外部)広報担当(人事部)海外人事マネージャー(VISA/リロケーション/委託先マネジメント)(人事部)千歳 人事採用担当(人事部)人事企画(担当)(設計技術統括部)CDK(Chip Design Kit) 設計フロー・技術開発(設計技術統括部)Foundation IP(メモリ)開発・管理(設計技術統括部)Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理(設計技術統括部)TEG(Test Element Group) Layout [Analog](設計技術統括部)ESD(静電気放電)に関する設計ルール作成及びESD保護素子開発(設計技術統括部)TEG(Test Element Group) Layout [Digital](設計技術統括部)SPICEモデリング(設計技術統括部)PDK(Process Design Kit)(設計技術統括部)MASKエンジニア(技術開発統括部)パターニング技術 (OPC)(設計技術統括部)Testsite Coordinator(設計技術統括部)システムエンジニア (EDA ツール)(技術開発統括部)CMOSデバイスエンジニア  アナログデバイス担当(技術開発統括部)CMOSデバイスエンジニア  ESD・ラッチアップ担当(技術開発統括部)CMOSデバイスエンジニア   メモリデバイス(SRAMeFuse)担当(設計技術統括部)デバイス開発用TEG設計エンジニア(技術開発統括部)評価解析エンジニア 電気特性検査(技術開発統括部)評価解析エンジニア  ウェーハ欠陥検査(技術開発統括部)プロセスインテグレーションエンジニア(設計技術統括部)半導体パッケージ設計エンジニア(①最適構造検討・提案・仕様整合、②標準化活動、ロードマップ策定)(技術開発統括部)半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア(技術開発統括部)半導体パッケージングエンジニアマネージャー(技術開発統括部)半導体パッケージ開発エンジニア(生産技術部)半導体生産技術マネージャー(生産技術部)半導体生産技術エンジニア(DLオートメーション部)製造実⾏システム担当エンジニア(D/Lオートメーション部)装置⾃動化エンジニア(D/Lオートメーション部)AI/DL開発推進 データ・サイエンティスト(D/Lオートメーション部)テスター自動化エンジニア(D/Lオートメーション部)データ基盤担当エンジニア(D/Lオートメーション部)歩留解析・設備保全システム担当エンジニア(D/Lオートメーション部)FA⾃動化エンジニア(品質保証部)半導体デバイスプロセス 品質・信頼性エンジニア(品質保証部)半導体関連 パッケージ部材品質管理 エンジニア(品質保証部)評価解析部SEMスペシャリスト(品質保証部)評価解析部FIB-SEM/TEMスペシャリスト(生産管理部)半導体製造管理 シニアマネージャー/マネージャー(生産管理部)半導体材料 購買管理 マネージャー/リーダー(技術開発統括部)FEOLプロセスインテグレーションエンジニア(3年以上)(技術開発統括部)BEOLマネージャー(技術開発統括部)BEOLプロセスインテグレーションエンジニア(3年以上)(技術開発統括部)FEOLマネージャー(技術開発統括部)信頼性技術エンジニア(技術開発統括部)信頼性マネージャー(技術開発統括部)評価解析エンジニア(技術開発統括部)CMOSデバイスエンジニア(技術開発統括部)Lithoエキスパート(技術開発統括部)FEOL要素プロセスエンジニア
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    Rapidus株式会社並びにその米国子会社であるRapidus US, LLC(ニューヨーク州)及びRapidus Design Solutions, LLC(カリフォルニア州)(以下、総称して「当社」といいます)は、当社による採用を希望される方(以下、「応募者」といいます)の個人情報(個人情報の保護に関する法律により定義される「個人情報」をいいます)を以下のとおり取り扱います(以下、「本同意書」といいます)。

    1.本件個人情報の取得及び利用目的

    当社は、応募者から直接、又は、採用エージェント、当社の協業先、高等専門学校・大学・大学院等の教育機関、ハローワーク等を通じて間接に当社に対して提供された応募者の個人情報及び当社が直接又は間接に入手した応募者の個人情報(以下、「本件個人情報」といいます)を、以下の目的(以下、単に「利用目的」といいます)で利用します。

    (本件個人情報の利用目的)

    • 採用選考のための応募者への書類送付、面接の日程調整及びその他各種連絡

    • 応募者のスキル、資格、役割に対する適合性の評価、その他採用選考の実施

    • 雇用前スクリーニング(バックグラウンドチェックを含みます。また、この項目については第三者提供を含みます。)

    • 応募者及び内定者の管理

    • その他、採用選考に関して必要な行為

    2.本件個人情報の第三者への提供

    当社は、利用目的のうち「雇用前スクリーニング(バックグラウンドチェックを含みます)」の達成に必要な範囲内において、本件個人情報を第三者に提供する場合があります。具体的には、当社を取り巻く国際的な安全保障環境に鑑み、合理的に必要な一定の職種に対する応募者のバックグラウンドチェックを実施する必要があり、それを行うため、J-Screen株式会社に対して、本件個人情報を提供する場合があります。本同意書末尾にご署名いただくことで、この点に対してご同意いただいたものとし、また、当社に対し、J-Screen株式会社に対する本件個人情報の提供をご依頼いただいたものとします。

    3.本件個人情報の取扱いの委託

    当社は、利用目的の達成に必要な範囲内において、本件個人情報の取扱いを第三者に委託する場合があります。当社は委託先に対して必要かつ適切な監督を実施します。

    4.本件個人情報の管理

    当社は、本件個人情報について、適切な安全対策を講じ、保管・管理を行います。

    なお、当社にご提出いただいた各種書類(履歴書・職務経歴書・教育機関等が発行する証明書等)は、特に応募者に返却いたしませんが、採用選考の結果、採用となった応募者の本件個人情報は、本同意書に従って取り扱われるほか、当社社内規程及び雇い入れ時の同意書等に基づき取り扱われます。採用に至らなかった応募者の各種書類及び本件個人情報は、採用選考を終了し、当社がこれを保持する必要性がなくなった時点以降に、適切な方法にて速やかに廃棄いたします。

    5.個人情報のご提供について

    個人情報を当社に提供いただくか否か、また、提供いただく範囲は応募者の自由ですが、本同意書の内容の全部又は一部に同意されない場合や、必要な個人情報の全部又は一部を提供されない場合は、採用選考の対象とならない場合や、採用選考の際に本来応募者に有利に働く情報を当社として入手することができないために、その情報を勘案した採用選考を行うことができなくなる場合等があります。

    私は、上記Rapidus株式会社、Rapidus US, LLC及びRapidus Design Solutions, LLCによる私の個人情報の取扱いについて理解し、応募者として、これに対して同意します。

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How to Get Hired at Rapidus Corporation

  • Rapidus is a Japanese national-strategic semiconductor foundry founded in 2022 to manufacture 2nm chips by 2027, backed by 920+ billion yen in METI subsidies and eight major Japanese corporations.
  • The IIM-1 fab in Chitose, Hokkaido began pilot production in April 2025 and is ramping toward commercial 2nm volume in 2027 using IBM-licensed gate-all-around nanosheet technology.
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