■募集背景

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■業務概要

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■詳細業務内容

・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

■業務のやりがい

従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。

■必要要件

インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること

■研修制度

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

エレクトロニクス事業本部採用HPはこちら(https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/)！

【職種 / 募集ポジション】
エレクトロニクス【712】_【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 4,000,000円 〜
ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※賞与年二回
【勤務地】
923-1201 石川県能美市岩内町１−４７

【待遇】
■賃金形態：月給制 ■月給：255,000円～ 　・月額(基本給)：250,000円～ 　・その他固定手当①/月：5,000円～ 　・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 　その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。 ■ 教育制度及び資格補助 　・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） 　・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
【配属予定部署】
エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター
【備考】
就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務

会社情報

【会社名】
TOPPAN株式会社