■募集背景

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■業務概要

・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション

■詳細業務内容

・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
　※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー

■業務のやりがい

・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。

■必要要件

・EDAﾂｰﾙ使用経験者
（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること

■研修制度

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

エレクトロニクス事業本部採用HPはこちら(https://www.toppan.com/ja/electronics/recruit/)！

【職種 / 募集ポジション】
エレクトロニクス【711】_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 4,000,000円 〜
ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※賞与年二回
【勤務地】
108-0023 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル）
転勤は当面想定していません。
【待遇】
■賃金形態：月給制 ■月給：265,500円〜 　・月額(基本給)：250,000円〜 　・その他固定手当1/月：10,500円〜 　・その他固定手当2/月：5,000円〜 　・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 　その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。 ■ 教育制度及び資格補助 　・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） 　・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
【配属予定部署】
エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター
【備考】
就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務

会社情報

【会社名】
TOPPAN株式会社